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Quelles conséquences de la catastropheau Japon sur l’électronique française

Document 1 : 6 Avril 2011

Plan

I. Environnement économique• La filière électronique• Poids de l’industrie électronique japonaise• L'industrie électronique française• Vulnérabilité du marché français aux importations japonaises

– Microélectronique– Composants passifs et interconnexion

II. Observatoire de crise• Secteurs étudiés• Scénario global au 06/04/2011• Microélectronique

2

La filière électronique : une industrie sous-estimée…

Passifs: 39 Md€

Interconnexions:67 Md€

Actifs:220 Md€

Sous-traitance de production:210 Md€

Equipementiers:960 Md€

Opérateurs

Fournisseurs de services

Maintenance & réparation

Distributeurs

Intégrateurs

Les composants représentent 28% de la valeur de l’équipement

Autres: mécaniques, câble, écran, batterie, etc.

Consommateurs

1170 Md€1170 Md€

Composants électroniquesComposants électroniques

Assemblage des cartes et des équipements

Assemblage des cartes et des équipements

Chaine de valeur de l’industrie électronique, 2010

3

… et coutumière des variations de cycles

CalculateursSystèmes “Mini“

DefensePC bureau

TV Couleur

MagnétoscopeGSM

DVD

MP3 players

Écrans plats

Auto

PC PortableInternet

PC gd publicCD Audio

Gouvernement EntreprisesIndividus

DVB Environnement…Sécurité…Médical…

Société

CHINERussie, Brésil …

INDE

Carte à puce

Source : DECISION

Croissance annuelle (en valeur) de la production d’équipements électroniques, 1970-2014

4

Poids du Japon dans l’industrie électroniquemondiale par produits de 2000 à 2010 (1/2)

Source : DECISION

2000 2010Audio & video 21% 18%

TV 3% 16%

CRT TV 2% 0%

Flat screen TV 11% 18%

Set top box 15% 13%

Home DVD reader, recorder 26% 10%

Game console 46% 31%

Digital Still Cameras + Camcorders 69% 38%

Portable media player (MP3, …) 25% 7%

Audio misc & others (Hi-fi, radio, VCR…) 26% 24%

5

Source : DECISION

2000 2010Data processing 15% 11%

dont PCs 12% 7%

Telecommunication 15% 11%

dont Mobile handsets 10% 10%

Aerospace, defence & Security 6% 10%

Automotive 25% 23%

Industry and medical 19% 18%

Home appliances 18% 8%

Large appliances 14% 11%

Small appliances 22% 6%

Grand TOTAL 16% 14%

Poids du Japon dans l’industrie électroniquemondiale par produits de 2000 à 2010 (2/2)

6

Le Japon des matériaux

Source : DECISION

Matériaux % de la Prod Mondiale

Composants impactés

Leaders japonais

Tranche de Silicium 60%

Semi-conducteurs (processeurs, mémoires)

SEH, SUMCO

Films inducteur Anisotrope (ACF) 90% Ecrans LCD

Hitachi Chemical & Sony Chemical

Résine Bismaléimide-Triazine (BT)

40%Circuits imprimés et composants

Mitsubishi Gas Chemical (#1)

7

Le Japon des composants

Source : DECISION/iSuppli

Composants % de la Prod Mondiale

produits impactés Leaders japonais

Batteries Lithium-ion 55%

Appareils mobiles + Voitures électriques

Panasonic (ex. Sanyo)

Circuits Imprimés 70%Tous les produits électroniques

Mémoire Flash NAND 40%

Téléphones portables, tablettes, ordinateurs portables, etc

Toshiba

Microcontrôleurs 40%Electronique automobile et industrielle

Renesas/NEC

Discrets de forte puissance 60% Ferroviaire, Industriel Mitsubishi Electric

8

Poids et structure de l’industrie électroniquefrançaise

Source : DECISION

Production française d’équipements électroniques en valeur par secteurs, 2008

Chiffres clés 2008

Production France 27 mds d’€

Emplois électroniques en France

400 000

dont usines et centres de R&D

200 000

9

10

Vulnérabilité du marché français des SCà l’approvisionnement Japon, par segment

Marché des semiconducteurs

Répartition du marché en %

Vulnérabilité

Automobile 27% Très forte

Industriel & Défense 22% Forte

Distribution 26% Moyenne

Carte à puce 15% Faible

Grand public 7% Faible

Télécom 3% Faible

TOTAL 2010 100% 1,7 milliard d’€

Part du marchéFrançais

détenue par les japonais

15 à 20%

Source : SITELESC/DECISION

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Vulnérabilité du marché français des SC à l’approvisionnement Japon, par produits

Marché des semiconducteurs

Répartition du marché en %

Vulnérabilité

MOS Micro (MCU* & MPU*)

35% Très forte

Mémoires 12% Très forte

Logique MOS 11% Moyenne

Analogique 16% Faible

Discrets 9% Forte

Optoélectronique 13% Forte

Capteurs & actionneurs 4% Forte

TOTAL 2010 100% 1,7 md d’€

Source : SITELESC/DECISION

Part du marchéFrançais

détenue par les japonais

15 à 20%

*MPU = Microprocesseur *MCU = Microcontrôleur

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Vulnérabilité du marché français des passifsà l’approvisionnement Japon, par segment

Marché des passifs et d’interconnexion

Répartition du marché en %

Vulnérabilité

Aéro/Déf/Séc 34% Moyenne

Industriel 23% Forte

Automobile 23% Forte

Télécom 8% Moyenne

Informatique 8% Faible

Audio/Vidéo 3% Moyenne

Electroménager 1% Forte

TOTAL 2008 100% 2,9 mds d’€

Source : DECISION

Part du marchéfrançais

des sociétés japonaises+ de 50%

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Vulnérabilité du marché français des passifsà l’approvisionnement Japon, par produits

Source : DECISION

Marché des passifs et d’interconnexion

Répartition du marché en % Vulnérabilité

Circuit Imprimé 24% Faible

Connecteur 28% Faible

MCM, Hybride 19% Faible

Clavier/Com/Int 7% Forte

Magnetique 7% Forte

Condensateur 9% Forte

Resistance 3% Forte

Piezo 3% Forte

Total 2008 100% 2,9 mds d’€

Plan

I. Environnement économique• La filière électronique• Poids de l’industrie électronique japonaise• L'industrie électronique française• Vulnérabilité du marché français aux importations japonaises

– Microélectronique– Composants passifs et interconnexion

II. Observatoire de crise• Secteurs étudiés• Scénario global au 06/04/2011• Microélectronique

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Secteurs d’activité étudiés pour l’Observatoire

Secteurs Caractère stratégique

Aéronautique, Défense, Sécurité

• Défense nationale• Exportations• Tissus de sous-traitants

• Spécificité des productions nationales

Electronique Auto• Segment critique dans la chaîne de valeur auto• Effort important de développement (véhicule électrique)

Sous-traitance électronique

• Important tissu régional d’entreprises • Vulnérabilité aux chocs environnementaux• Equilibres financiers fragiles

Gestion contrôle de l’économie d’énergie

• Forte croissance potentielle

Composants actifs Microélectronique

• Aval stratégique de la chaîne de valeur• Technologique• Coût / Performance

Composants passifs & Interconnexion

• Forte sensibilité aux prix• Forte dépendance vis-à-vis du Japon sur certains marchés

Conséquences immédiates de la catastrophe au Japon

• 40 sites de production de semiconducteurs impactés• Microcontrôleurs, Mémoires • Standards, Discrets de puissance• Capteurs, composants pour vidéo (LCD)

• Plusieurs sites majeurs de fabrication de silicium arrêtés - SEH, MEMC, SUMCO - à hauteur de 25 à 30% de la capacité de production mondiale (mais sensiblement plus en 300mm).

• Instabilité de la production d’électricité pouvant limiter fortement le redémarrage et l’intégrité des process

Vulnérabilités1.Approvisionnements en semiconducteurs pour les applications automobile, industrielle et gestion de l’énergie2.Approvisionnement en matériaux pour microélectronique: silicium, matériaux chimiques3.Intensification de la crise aux 2e et 3e trimestre

• Épuisement des stocks• Saisonnalité de la demande: accroissement au T2, pic au T3• Préférence nationale des japonais et des grands comptes mondiaux

Vulnérabilités1.Approvisionnements en semiconducteurs pour les applications automobile, industrielle et gestion de l’énergie2.Approvisionnement en matériaux pour microélectronique: silicium, matériaux chimiques3.Intensification de la crise aux 2e et 3e trimestre

• Épuisement des stocks• Saisonnalité de la demande: accroissement au T2, pic au T3• Préférence nationale des japonais et des grands comptes mondiaux

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Environnement global de l’industrie au 06/04/2011

– Faible demande• Saisonnalité normale• Ralentissement structurel après le rebond de 2010

– Création de surcapacités de production partielles• Silicium 300 mm• Silicium 200 mm

– Niveau des stocks de composants au dessus de la normale– Caractère traditionnellement cyclique de l’industrie

• Structures de crise déjà en place, propension à réagir aux fluctuations de la demande

• Pratiques multi-sources habituelles

Les évènements de mars 2011 surviennent dans un contextede détente des flux et de disponibilité des matériaux.

Les évènements de mars 2011 surviennent dans un contextede détente des flux et de disponibilité des matériaux.

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– Composants• Très forte réactivité des grands comptes clients auprès de leurs fournisseurs pour

sécuriser leurs approvisionnements• Très forte réactivité des distributeurs• Recherche de sources alternatives

– Automobile, industriel : MCU, composants critiques, etc

• Prix stables (ne varient plus)• Quelques arrêts de chaînes sans effets majeurs sur les valeurs de production à

l’échelle d’une année

– Matériaux• Stocks de précaution de Silicium estimés à 1 mois 1/2• Fabrication française orientée majoritairement 150 / 200 mm• Sources alternatives disponibles en 150 / 200 mm• Produits chimiques « critiques »

• Peu d’incidents de production dus à des ruptures d’approvisionnement• Mobilisation immédiate des acteurs de la filière • Peu d’incidents de production dus à des ruptures d’approvisionnement• Mobilisation immédiate des acteurs de la filière

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Impact de la catastrophe japonaiseau 06/04/2011

70 000 emplois, CA de 6,2 milliards d’€, 1 acteur industriel dominant en semiconducteurs. Secteur stratégique pour l’innovation et la productivité induite de l’ensemble de l’économie

• Vulnérabilités• Matières premières stratégiques: silicium, résine, produits chimiques, matériau

d’interconnexion (pas les gaz spéciaux approvisionnés localement)

• Concentration des fournisseurs, process industriels lourds et complexes

• Présence dominante ou forte des fournisseurs japonais

• Conséquences possibles• Arrêts de production front-end: coûteux, process continus, complexes et délicats

• Arrêts de chaînes en aval chez les clients finaux

• Actions structurelles de contournement • Approvisionnements structurellement diversifiés

• Equipes d’achats solides à compétences fortes

• Réactivité et souplesse sont dans « l’ADN » du secteur

• Stocks > 2 mois dans l’ensemble du circuit, de l’usine au client final

Vulnérabilité potentielle : microélectronique

Recommandations au regard de l’évènement Japon• Maintenir les dispositifs de contournement existants et efficaces• Améliorer la veille technologique

Recommandations au regard de l’évènement Japon• Maintenir les dispositifs de contournement existants et efficaces• Améliorer la veille technologique

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Matériau : Silicium pour microélectronique

Part du marché mondial

SHIN ETSU (SEH) JAP 36%

SUMCO JAP 29%

MEMC US 12%

COVALENT US 5%

SILTRON COR 8%

SILTRONIC EU 6%

Autres US 4%

25% de la production mondiale arrêtée

25% de la production mondiale arrêtée

Matériau : Silicium pour microélectroniquePrévision de retour à la normale

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1. 150 / 200 mm : impact faible• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Transferts de production / Saturation des lignes• Offre / Demande en équilibre• Augmentation des prix de 15 à 20% (3ème trimestre)

2. 300 mm : forte domination japonaise• Retour à la normale global pas avant octobre• Première étape fin juin• Instabilité de la production électrique acceptable au T2 (climat),

devenant critique au T3 (pic saisonnier de la demande)• Sous-capacité à partir de fin mai : 10 à 12% de la demande

1. 150 / 200 mm : impact faible• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Transferts de production / Saturation des lignes• Offre / Demande en équilibre• Augmentation des prix de 15 à 20% (3ème trimestre)

2. 300 mm : forte domination japonaise• Retour à la normale global pas avant octobre• Première étape fin juin• Instabilité de la production électrique acceptable au T2 (climat),

devenant critique au T3 (pic saisonnier de la demande)• Sous-capacité à partir de fin mai : 10 à 12% de la demande

Matériau : Silicium pour microélectroniqueSituation en France

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1. Pas de conséquences majeures (arrêts de chaînes)• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Production majoritairement en 150 / 200 mm, peu affectée

2. Augmentation des prix de 15 à 20%

3. Risque de fortes tensions par effets indirects• Concurrence japonaise, préférence nationale (circuits

Discrets)• Tensions sur les approvisionnements en 300 mm générant des

ruptures de production de cartes électroniques (téléphones mobiles / smartphones, tablettes type iPad) pour lesquelles la France livre des composants => effets induits

4. Quand, ces tensions ?• Apparition fin mai, intensification au T3 (pic de demande)• Effet retard sur les mémoires DRAM et Flash NAND

1. Pas de conséquences majeures (arrêts de chaînes)• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Production majoritairement en 150 / 200 mm, peu affectée

2. Augmentation des prix de 15 à 20%

3. Risque de fortes tensions par effets indirects• Concurrence japonaise, préférence nationale (circuits

Discrets)• Tensions sur les approvisionnements en 300 mm générant des

ruptures de production de cartes électroniques (téléphones mobiles / smartphones, tablettes type iPad) pour lesquelles la France livre des composants => effets induits

4. Quand, ces tensions ?• Apparition fin mai, intensification au T3 (pic de demande)• Effet retard sur les mémoires DRAM et Flash NAND

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Matériaux : produits chimiques

Situation en FranceRésine BT •Monopole japonais

•40% production disponible fin avril•70% fin mai•100% fin d’année (si restauration énergie électrique)

Pas d’impact France

Oxyde / Péroxyde, H2O2

•Production arrêtée•Sources alternatives

Impact au T3

Substrats Alu •50% du marché mondial•Production perturbée•Quelques sources alternatives

Impact faible

Interconnexion cuivre •Difficultés à prévoir (circuits à forte intégration)

•Produits standards : sources alternatives

• Impact fort

• Impact faible

Li-Ion / PVDF •70% du marché mondial•Usine fermée (Fukushima)•Pas d’échéancier

Impact indirect(Boards téléphone au T3)

Scénario global prospectif

Apparition des effets indirects

- 60 à 70% des commandes livrées- difficultés croissantes « petits comptes »- pic des alertes démarre en mai

« Business as usual »

- faible demande mondiale- surcapacité- stocks- réponses réactives

Mars Avril Mai Juin Juillet

- demande mondiale en croissance- la surcapacité s’estompe- stocks à bas niveau

- pic annuel de production- équipement- sous-capacité- stocks critiques

- sécurisation des approvisionnements- demande de sources alternatives- grands comptes japonais privilégiés

- achats spéculatifs grands comptes- épuisement des stocks- requalifications partielles- augmentation des prix de 5 à 10% (composants) et de 15 à 20% (silicium)- tensions, perturbations, quelques arrêts de chaîne

- 40 usines endommagées- autres usines arrêtées pour contrôle- 30% de la capacité mondiale- rupture d’approvisionnement sur certaines résines et produits chimiques stratégiques

- remise en route partielle- redémarrage global à 60% de capacité pas avant juin- difficultés endémiques sur le réseau électrique avant arrêt de chaîne- tension sur les matériaux

JAPON

FRANCE

MONDE

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