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La lithographie
Pour fabriquer un composant ou uncircuit, il faut définir des zones,particulières qui vont être recouvertesd’un dépôt métallique de contact, quivont être gravées, qui vont recevoir undépôt diélectrique, etc…. , afind’obtenir le fonctionnement souhaité.
La lithographie
O é li é ti d lith hi i t d t i dOn réalise une opération de lithographie qui permet de masquer certaines zones dusubstrat et d’en laisser d’autres sans protection particulière de façon à traiterparticulièrement certaines parties de la surface en laissant les autres sansmodificationsmodifications.
La lithographie
La lithographie est un procédé dans lequel l’image des motifs formant un d f fé é d l é
Principe de la lithographie
dispositif sont transférés dans le matériau
Insolation de la résine à partir d’une sourcepartir d une source d’énergie et du modulateur
Après développement lesAprès développement, les motifs sont reportés dans la résine
La lithographie
Principe de la lithographie
• La surface est masquée pourexposer ou non la résine à unesource d’énergie (UV, e‐, X)
• Une image est projetée sur larésine
• Le motif est alors créé à la• Le motif est alors créé à lasurface du wafer qui peut recevoirle traitement technologiqueadéquatadéquat
La lithographie
Principe de la lithographie
• Une résine est appliquée sur lasurface du wafer
• La surface est masquée pourexposer ou non la résine à unesource d’énergie (UV, e‐, X)
• Une image est projetée sur larésine
• La résine est développée et• La résine est développée etdissoute (zone exposées ou non)
• Le motif est alors créé à lasurface du wafer qui peut recevoirle traitement technologiqueadéquat
La lithographied l l h h
Energie
Les composantes de la lithographie
g
Masque +Alignement+Alignement
Résine
Wafer
• Energie ‐ cause de la réaction photochimique qui modifie la vitesse de dissolution de la résine. Vecteur de l’information
•Masque – modulation de l’énergie pour créer l’image latente du masque dans la résine•Masque modulation de l énergie pour créer l image latente du masque dans la résine
• Système d’alignement – permet d’aligner le masque avec les niveaux précédant
• Résine – Transfert de l’image du masque vers le wafer après développement et transfert
• Substrat
La lithographied l l h hLes composantes de la lithographie
• Une source d’énergie est nécessaire pour modifier la résine.
• Cette énergie forme l’image latente sur la résine.
• Cette image peut être formée par balayage ou modulation par le masque.
• Des sources brillantes sont nécessaires pour avoir un bon rendement.
Longueur d’onde Energie
Ph UV 400 3 1 VPhoton UV 400 nm 3.1 eV
DUV 250 nm 4.96 eV
RX 0.5 nm 2480 eV
Particules e- 0.62 A 20 keV
Ions 0.12 A 100 keV
La lithographie
Exemple de process (transistor)
n type Si
SiO2Unexposed resist removed by developern type Si
SiO2Unexposed resist removed by developeryp
Coat with
developer
Oxide etched
yp
Coat with
developer
Oxide etched with resist
mask
by HF NH4Fwith resist
mask
by HF NH4F
mask
ExposeUnexposed resist removed i i
mask
ExposeUnexposed resist removed i iin acid
p -type diffusion
in acid
p -type diffusion
n - type substrate
p n junctionn - type substrate
p n junctionp -n junctionp -n junction
La lithographie
Exemple de process (transistor MOS p‐channel)
p type Sin -type diffusionp type Sin -type diffusion
Oxidize Gate oxide &
Oxidize Gate oxide &wafer & source drain windows
wafer & source drain windows
Pattern Gate, source and
Pattern Gate, source andsource
and drainsource and drain contacts
source and drain
source and drain contacts
La lithographie
Caractéristiques du masque
• Bloque l’énergie dans la région adéquate – absorbant
‐Matériau opaque pour la longueur d’onde désirée
• Transmet l’énergie dans la région adéquate
‐ Parfaitement transparent pour à la longueur d’onde désirée
• En Photolithographie
‐ Chrome sur quartz
• L’extrême UV (EUV)
‐Multicouches Mo/Si reflecteur + absorbeur
• Lithographie X
‐ Au/W sur Si3N4
La lithographie
aspiration par le vide
Etalement de la résine par tournette Variation de l’épaisseur de résine avec la vitesse de rotation
Le dépôt de résine se réalise par étalement sur le substrat par centrifugation à l’aide d’unetournette. La vitesse de rotation détermine l’épaisseur de la résine et l’accélération sonuniformité. Pour éviter la formation de bourrelets sur les bords, un arrondi des bords de,plaquette est indispensable.Après dépôt, la résine est séchée dans une étuve ou aux infrarouges.
La lithographie
Deux types de résines
InsolationInsolation
Dévelop.Dévelop.
Ré i é tiRésine positive
Insolation dissoute
Résine négative
Insolation reste
La lithographie
Caractéristiques de la résine
• Une résine est composée de 3 éléments :
‐ Résine polymère : propriétés mécanique
‐ Élément photo actif inhibiteur de dissolution (PAC)
‐ Solvant
• Polymère transparent à la longueur d’onde utilisée
• L’insolation de la résine modifie localement la vitesse de dissolution par réaction photochimique
• PAC absorbant à la longueur d’onde utilisée
• Dissoute/résistante par un/au solvant là où l’inhibiteur est détruit/activé
La lithographie
Définition du contraste
Résine négativeRésine positivep
Résine positive Résine négative
La région insolée est dissoute
La région non-insolée est dissoute
La lithographie
Pour les résines négatives :
phénomène de « Cross‐linking »
Augmentation du poids moléculaire
Diminution de la solubilité
La lithographie
Pour les résines positives :
cassure des liaisons
Réduction du poids moléculaire
Énergie nécessaire 5eV
Augmentation de la solubilité
g
Augmentation de la solubilité
La lithographie
Différents types de résines
La photolithographie
En photolithographie, la source d’insolation est un rayonnement UV
Le photo‐répéteur
Le photo‐répéteur
Le photo‐répéteur
Trois types d’alignement :
Le photo‐répéteur
Comparaison entre les 3 méthodes
• Contact : contact résine/masque… usure, pollution Rapport 1:1 Pas de limitation parpollution Rapport 1:1. Pas de limitation par la diffraction
• Proximité : Pas de contact. Rapport 1:1. ppLimité par la diffraction de proximité
• Projection : masque loin de la résine. Reduction 5‐10:1. Limité par la diffraction de Fraunhoffer
Diffraction de Fraunhoffer
La lithographie électronique
La lithographie électronique
E ll é l i dExcellente résolution de masquage
Exemple de masqueur électronique : LEICA EBPG 5000+ Réseau de lignes en résine Réseau de lignes en polymèreExemple de masqueur électronique : LEICA EBPG 5000+ Réseau de lignes en résine Réseau de lignes en polymère