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La fabrication des circuits imprimés
VI-1 FAO 1
VI - 1
FAOFabrication Assistée par Ordinateur
CAMComputer-Aided Manufacturing
La fabrication des circuits imprimés
VI-1 FAO 2
Sommaire Outlook
• Objectifs• Fichiers de CAO• Fichiers de fabrication• Contrôles des règles
de conception• Adaptation à l ’outil
de production
• Aims• CAD Files• Manufacturing Files• Design-Rule Check • Process adaptation
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Objectifs Aims
Fichiers CAO (unitaire)
Fichiers FAO (panneau)
Outillages de fabrication
CAD files (single board)
FAO files (panel)
Manufacturing tools
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Fichiers de fabricationsManufacturing files
• Traçage des films :
couches cuivrées, finitions
• Perçage : trous traversant, borgnes, enterrés, de registration
• détourage, rainurage• Test optique• Test électrique
• Photo plotting :
copper layers, solder mask, screen printing
• Drilling :
through, burried, blind & locating holes
• Routing• Optical test• Electrical test
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FAO
Perçage-Détourage
Drilling-Routing
Transfert image
Imaging
Test électrique
Electrical test
Test optique
Optical test
Galvanoplastie
Electro-plating
Vernis épargne
Solder mask
Marquage
Screen printing
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Fichiers de conceptionDesign files
Traçage des films :
Formats de fichiers• Table des ouvertures• Gerber (RS-274-D)• Gerber étendu
(RS-274-X)• HPGL• PDS, DPF ….
Photo plotting :
File formats• Aperture Table• Gerber (RS-274-D)• Extended gerber
(RS-274-X)• HPGL• PDS,DPF …….
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Exemples de photo-traçagePhotoplotting example
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Table des ouverturesAperture Table
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Fichier de traçage GerberGerber photoplotting file
Tracé des pastilles de IC1“ Flashage ” de la pastille carré D29* X1100Y1000D02*D03*“ Flashage ” des 7 pastilles rondesD28* X1100Y1100D02*D03*X1100Y1200D02*D03*X1100Y1300D02*D03*X800Y1300D02*D03*X800Y1200D02*D03*X800Y1100D02*D03*X800Y1000D02*D03*
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Fichier de traçage GerberGerber photoplotting file
Tracé de la première piste avec l’outil D18D18* X800Y1300D02* Déplacement obturateur ferméX800Y1500D01* Déplacement obturateur ouvertX1700Y1500D01*X1700Y1300D01*Fin du traçageM02*
Format 2.3 pouces, zéros à gauche omis
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Fichiers de conceptionDesign files
Perçage et détourage :
Formats de fichiers• Exellon• Sieb & Meyer• EIA• ISO• Autres
Drilling and routing :
File formats• Exellon• Sieb & Meyer• EIA• ISO• Other
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Configuration du fichier de perçageDrilling file setup
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Exemple de fichier de perçageDrilling file example
En-têteASCII ABSOLUTE INCH Coordonnées absolues en poucesFORMAT 2. 4 TRAILING ZEROS OMITTED Format 2.4 zéros à droite omisBOARD Untitled PATCH- 0 TOOLS USED (MM) T01-0.9 ( 16) T02-3.2 ( 4) STOP
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Exemple de fichier de perçageDrilling file example
Début du perçage% Perçage de IC1 avec l’outil T01T01X011Y01X011Y011X011Y012X011Y013X008Y013X008Y012X008Y011
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Exemple de fichier de perçageDrilling file example
Perçage de IC2X008Y01X02Y01X02Y011X02Y012X02Y013X017Y013X017Y012X017Y011X017Y01
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Exemple de fichier de perçageDrilling file example
Perçage des 4 trous de fixation avec l ’outil T02T02X002Y002X002Y018X028Y018X028Y002Fin de blocM30Fin de fichierM00
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Fichiers de fabricationManufacturing files
Traçage des films :• Couches cuivrées
1 masque par couche• Vernis épargne soudure
1 masque par face• Marquage
1 masque par face
Photoplotting :• Copper layers
1 mask / copper layer• Sold layers
1 per side• Silkscreen
1 per side
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Fichiers de fabricationManufacturing files
Perçage des trous :• trous traversants, de
registration, de test
1 fichier par circuit• Trous enterrés
1 fichier par couche interne• Trous borgnes
1 par face
Drilling :• through holes, locating,
test holes
1 file per board• Buried holes
1 per inner layer• Blind holes
1 per side
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Fichiers de fabricationManufacturing files
Détourage ou rainurage :
1 fichier par circuit
Test optique:
=>Fichiers de traçage
Test électrique:
=>Liste des équipotentielles
Drilling or grooving:
1 file per board
Optical test
=>Photomasks
Electrical test
=>Netlist
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Contrôles des règles de conceptionDesign Rules Check
• Photo-traçage :
- largeur des pistes
- isolements pistes-pistes,
pistes-pastilles,
pastilles- pastilles
- recouvrements pastilles ou plages d ’accueil et vernis ou sérigraphie
• Photoplotting
- trace width
-trace to trace, trace to pad, pad to pad spacing
- pad or solder-land and solder-mask or screen- printing recovery
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Contrôles des règles de conceptionDesign Rules Check
• Perçage :
- trous manquants, double, inutiles
- espacements
- optimisation du cheminement
• Drilling
- missing, double, useless holes
- spacing
- route optimization
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Adaptation à l ’outil de productionProcess Adaptation
• Mise en panneau• Ajustements X et Y• Renversement des couches• Calcul des surfaces
galvaniques• Trous de registration et de
test• Mires
• Panelization• X &Y trimming• Mirroring• copper-surface
computation• Locating and test
holes• Sighting-marks
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Adaptation à l ’outil de productionProcess Adaptation
• Barres galvaniques• Barres de fluage• Motifs de test• Modification du graphisme
(renfort des jonctions piste-pastille, rasage des pastilles, remplissage)
• Données de détourage
• Galvanic Bars• Venting bars• Test pattern• Modifying datas
(« tear drop »,pad shaving, filling polygon)
• Routing datas