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La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 1
FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES
V Gammes de fabrication
PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION
V Operation Flow
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 2
1 Circuit simple face Single-sided board
2 Circuit double face Double-sided board
3 Circuit multicouches Multilayer board
4 Circuit souple Flexible board
5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit
Gammes de Fabrication Operation Flows
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 3
Circuits Simple FacePrincipe de base
Single-Sided Board
Overview
1
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 4
Sommaire Outlook
- Diagramme Flow-chart
- Vue côté soudure Solder-side view
- Matière de base Base material
- Transfert image Imaging
- Gravure Etching
- Élimination de la
résine photosensible Stripping
- Perçage Drilling
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 5
Sommaire Outline
- Vernis épargne-soudure Solder mask
- Traitement du cuivre Copper-finishing
- Marquage Screen-printing
- Détourage Routing
- Test électrique Electrical test
- Contrôle Inspection
- Expédition Shipping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 6
Diagramme Flow chart
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Transfert image
Imaging
Gravure
Etching
Perçage
Drilling
Vernis épargne
Solder mask
Finitions
Finishing
Détourage
Routing
Contrôles-tests
Tests- Final Inspection
Marquage
Screen printing
Expédition
Shipping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 7
Vue côté soudure Solder side view
(circuit nu)(bare board)
Plan de coupe
Sectionview
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 8
Matière de base Base Material
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM )1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )
Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 9
Transfert image Imaging
Réserve de gravure : encre ou résine photosensible
Etch mask : ink or photoresist
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 10
Gravure Etching
Pulvérisation de l ’agent de gravure etchant spray
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 11
Élimination de la réserve de gravure Stripping
Pulvérisation de solvant stripper spray
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 12
Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching
Foret ou outil de presse
Drill or punching tool
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 13
Vernis épargne-soudureSolder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 14
Traitement du cuivre Copper finishing
étamage / passivation
tinning / passivation
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 15
Marquage Screen printing
R 69
Côté composants component layer
Sérigraphie du motif screen-printing
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 16
Test électrique Electrical test
Fermé ?
Short ?Ouvert ?
Open ?
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 17
Contrôle Final Inspection
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 18
Expédition Shipping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 19
Circuits Double Faces Trous Métallisés
Principe de base
Double-Sided Plated-Through Hole Boards
Overview
2
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 20
Sommaire Outlook
- diagramme Flow-chart
- Vue côté composant Component side view
- Matière de base Base material
- Perçage Drilling
- 1ère métallisation 1st plating
- Transfert image Imaging
- 2ème métallisation 2nd plating
- Élimination de la résine Photoresist stripping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 21
Sommaire Outline-Gravure Etching
-élimination SnPB SnPb stripping
-Vernis épargne-soudure Solder mask
-Étamage H.A.L. H.A.L. tinning
-Marquage Screen printing
-Détourage Routing
-Test électrique Electrical test
-Contrôle Inspection
-Expédition Shipping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 22
Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Transfert image
Imaging
Métallisation
Plating
Perçage
Drilling
Élimination résine
Stripping
Métallisation
Plating
Gravure
Etching
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 23
Diagramme Flow-chart
Vernis épargne
Solder mask
Finition
Finishing
Détourage
Routing
Contrôle-tests
Inspection-tests
Élimination Sn Pb
SnPb-stripping
Marquage
Screen printing
Expédition
Shipping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 24
Vue côté composantsComponent-side View
(circuit nu)(bare board)
Plan de coupe
Sectionview
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 25
Matière de baseBase material
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 )1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 )
Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 26
Perçage Drilling
foret
drill bit
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 27
Première métallisationFirst plating
Cuivre chimique + renfort électrolytique
electroless copper + electrolytic copper plating
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 28
Transfert imageImaging
Réserve de métallisation (résine photosensible)
Plating mask
(photoresist)
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 29
Seconde métallisationSecond plating
Copper plating (25µm)
+ alloy plating (5µm)Dépôt électrolytique de
cuivre (25µm) et alliage (5µm)
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 30
Elimination de la réserve Stripping
Pulvérisation
de solvant
Stripper
spray
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 31
GravureEtching
Pulvérisation de l ’agent de gravure
Etchant spray
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 32
Elimination du dépôt SnPbStipping
Pulvérisation
de solvant
Stripper spray
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 33
Vernis épargne-soudureSolder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 34
Etamage H.A.L.H.A.L. tinning
Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud
Tin bath deposit and hot air levelling
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 35
Marquage Screen printing
R 69
Côté composants component layer
Sérigraphie du motif
screen printing
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 36
Test électrique Electrical test
Fermé ?
Short ?Ouvert ?
Open ?
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 37
Contrôle Final Inspection
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 38
Expédition Shipping
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 39
Circuits MulticouchesPrincipe de base
Multilayer PCBs
Overview
3
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 40
Sommaire Outline
- Diagramme Flow chart
- Poinçonnage Punching
- Empilage Stacking
- Pressage Lamination
- Paramètres Parameters
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 41
Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches Panel-cutting
Transfert image
Imaging
Préimprégnés / cuivres
Prepregs / copper foils
Trous pilotes
Locating holes
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Préparation de surface
surface preparation
Gravure
Etching
Trous pilote / détourage
Locating holes / routing
Gamme DFTM
DSPTH flow
Test optique
Optical test
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 42
Poinçonnage des trous de registration
Punching of tooling holes
Pion de registration
Dowel pins
Trou de registration
Tooling hole
Détrompeur
Center off hole
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 43
Empilage Stacking
Moule de pressage
Coussin de pressage
Tôle de séparation
Démoulant
Construction MC
ML construction
Realise film
Separator plate
Press padding
Press form
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 44
Pressage Lamination
P
T°
T°
Presse hydraulique ou autoclave
Hydraulic or autoclave press
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 45
Paramètres de pressagePressing parameters
Température (°C)
Temperature (°C)
180
120
60
Pression (bar)
Pressure(bar)
15
10
5
Temps (mn)
Time (mn)30 60 90
Pressage sous vide
Vacuum chamber press
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 46
Circuits SouplesPrincipe de base
Flexible PCBsOverview
4
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 47
Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Isolants adhésifs
Adhesive coverlay
Trous pilotes
Locating holes
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Gamme SF / DFTM
SS /DSPTH flow
Contrôles / tests
Inspection / tests
Finitions
Surface finish
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 48
Circuits Flexo-rigidesPrincipe de base
Flex-rigid PCBs
Overview
5
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication 49
Diagramme Flow-chart
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Gamme DFTM
DSPTH flow
Partie souples
Flexible sections
Partie souples
Flexible sections
Partie rigides
Rigid sections
Préimprégnés, Cuivres
Prepregs,copper foils
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