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    1

    Les Alimentations de PuissanceAvances rcentes

    Tours, le 10 mars 2005 Jean-Paul FERRIEUX

    Journe technique sur les Alimentations de Puissance

    Conversion absorption sinusodale

    Convertisseurs rsonanceConvertisseurs sortie basse tensionConvertisseurs entre basse tension

    Intgration en lectronique de PuissanceConclusions

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    2

    Journe technique sur les Alimentations de Puissance

    Conversion absorption sinusodale

    Structure deux tagesStructure mono-tage

    Objectifs :Rduire les harmoniques basses frquences

    sur le rseauGnrer une tension continue rgule

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    3

    Convertisseurs PFC

    Structure deux tages :

    Prrgulateur non-isol

    iL

    iL

    Convertisseur DC-DC isol

    Rseau50 Hz

    Filtrage100 Hz

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    4

    Exemple de PFC : structure Boost

    Tension secteur88-264V AC50-60Hz

    Secteurredress

    Tensiondrain(MLI)

    Tensioncontinue

    Tensions

    Courants

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    5

    PFC : Convertisseur Boost

    Commande MLI Conduction continuevT

    veiT

    t

    Tr /2Td

    = 1VV

    2LV

    PM

    M2s

    r( )sin cos

    Dformation invitableau voisinage de zro

    Trs bon facteur de puissance (>0,99)Rgulateurs standards

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    7

    PFC : Convertisseur BoostAvantages :

    Convertisseur simpleRgulation du bus intermdiaireRespect des normes BF

    Inconvnients :Filtrage CEM dlicat

    Montage lvateur (bus > 375 V)Volume des composants passifs

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    8

    Convertisseurs PFC

    Structure mono-tage :

    Filtre CEM+

    Redresseur

    StructureDC-DCisole

    Rseau50 Hz

    Filtrage100 Hz

    Un seul convertisseur pour:Le contrle du courant dentreLa rgulation de sortie

    Filtrage 100 Hz en sortie

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    9

    PFC : structure mono-tage

    Exemple du Flybackl e

    ie

    Cevr

    i2

    Vsve

    i1

    Asservissement du courant dentre contrl par

    la rgulation de la tension de sortieAbsorption sinusodale naturelle si :Frquence fixeRapport cyclique constant

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    10

    PFC : structure mono-tage

    Mode de conduction mixte

    0

    0.5

    1

    1.5

    2

    0 0.005 0.01 0.015 0.02

    C o u r a n

    t ( A

    )

    Temps ( s )

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    12

    14

    0 0.005 0.01 0.015 0.02

    C o u r a n

    t ( A

    )

    Temps ( s )

    0.2

    0.25

    0.3

    0.35

    0.4

    0.45

    0.5

    0 0.005 0.01 0.015 0.02

    R a p p o r t c y c l

    i q u e

    Temps ( s )

    Courant dentre

    Courant magntisantRapport cyclique

    (Thse dHassan BENQASSMI, LEG)

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    11

    PFC : structure mono-tage

    Exemple dune structure rsonance

    VsVe filtrageC

    eargch R

    LR

    CR

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    12

    Progrs attendus :MOSFET (mdmesh, coolmos)

    Diodes Shottky SiC

    0

    50

    100

    150

    200

    250

    0 100 200 300 400 500 600Vitesse de commutation dI/dt (A/s)

    n e r g

    i e d e c o m m u

    t a t i o n

    ( J )

    E n erg ie d e co m m uta tio n d e la ce llu le de co m m u ta ti on (d iode + M O S F E T )

    en fonc t ion de l a v i t e s se de com muta t ion (d I /d t)

    STTA806D

    STTH8R06STTH806TTISiC 0,75mm 2 g2

    (Thse de Martin COYAUDLEG, ST Microelectronics Tours)

    Convertisseurs PFC

    limination duRecouvrement inverseMonte en frquence

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    13

    Convertisseurs PFCProgrs attendus :

    Composants magntiquesPoudre de fer, nanocristallins

    (Thse dHerv CHAZAL, LEG, LLN, Imphy Ugine Precision)

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    14

    Journe technique sur les Alimentations de Puissance

    Convertisseurs rsonance

    Structures asymtriquesForward ZCS et ZVS

    Structures symtriquesRsonance srie

    Rsonance srie- parallle

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    15

    Convertisseurs rsonance

    Forward Quasi-RsonantCommutation en mode ZCS

    Frquence variableDmagntisation rsonante

    Ve

    D

    n 1 n 2

    Co

    Lo

    ATA2

    vco

    DTRIs

    v1

    vT

    i1 i2

    iD

    iDTR

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    16

    Convertisseurs rsonance

    t

    t

    Ve

    -Is -I2MA

    vT

    2mV e

    Ve -V2 /mVe

    i1

    i2

    ico

    I2MA

    -I2MA

    vco

    Is

    tiDTR

    t2 t3t1

    Is

    V2

    tdm = L2Co t4

    o

    - o

    (t)

    I2MA

    I2MACoL2

    m

    I2MACoL2

    o

    2o

    LL

    21

    +11FF

    oeS F

    FmVV

    ForwardQuasi-Rsonant

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    17

    Convertisseurs rsonance

    Forward Quasi-RsonantCommutations en mode ZVSFrquence fixe

    1V

    V eCr

    L3

    E

    L4

    Cr

    Co

    D3

    D4 C R

    T1T2

    Lf

    L1

    mis

    Vs

    eS V.m.V

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    18

    Convertisseurs rsonance

    Rsonance srie

    VsE filtrageC

    eargch R

    LRCR

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    19

    Convertisseurs rsonance

    Rsonance srie-parallle

    m

    lo co

    TD1

    TD2

    DS1

    DS2

    Ls1

    Ls2

    Vs

    E/2

    E/2

    (Thse de Christophe ANDRIEU, LEG, Alcatel Converters)

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    20

    Journe technique sur les Alimentations de Puissance

    Convertisseurs sortie basse tension

    Redressement synchroneConvertisseurs de faible puissance

    Hacheurs commutations synchronesAlimentations capacits commutes

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    21

    Conversion DC-DCAlimentations dcoupage sortiebasse tension : redresseurs de sortie

    m m

    m m

    Point milieu inductif Redressement 4 diodes

    Redressement asymtrique Point milieu

    deux enroulements

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    22

    Redressement synchrone

    Vs

    filtrage L

    filtrageC eargch R

    Secondaire de Forward

    Vs

    Secondaire point milieu inductif

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    23

    Redressement synchroneCaractristiques

    Gain sur les pertes parconductionCommutationsdlicates,synchronisation

    Pertes de commandeExemple :hacheur abaisseur

    12 V 3,3 VMosfet STD40NF3LL30 V - 0,0095 40 A

    Temps mort = 100ns

    6 .105

    8 .105

    1 .106

    1.2 .106

    1.4 .106

    1.6 .106

    1.8 .106

    2 .10675

    80

    85

    90

    95

    100Comparatif rendements

    Frequence (Hz)

    R e n

    d e m e n

    t ( % )

    Rendement redresseur synchrone

    36W 100W 1W 36W 100W1W

    Rendement hacheur srie

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    24

    Redressement synchrone

    Exemple :

    hacheur abaisseur12 V 3,3 VMosfet STD40NF

    Influence du temps mort

    0 20 40 60 80 1000

    50

    100

    Puiss = 100WPuiss = 36WPuiss = 1W

    temps mort (ns)

    r e n

    d e m e n

    t ( % )

    (Thse de Jean-Marc BOGGETTO,LEG, ST Microelectronics, Tours)

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    25

    Convertisseurs basse tension

    Convertisseurs DC-DC non-isolsEntre basse tensionSortie trs basse tension

    ProcesseursTlphonie mobile

    Emploi de:Mosfet en commutation synchroneEntrelacementPossibilit dabaisser ou dlever selon la tensiondentre (batteries)

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    26

    Convertisseurs basse tension

    Redressement synchroneHacheurs entrelacs

    E

    R C

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    27

    Convertisseurs basse tensionRedressement synchrone: circuit de commande

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    28

    Convertisseurs basse tension

    Structures accumulation

    Association de deux structures directesVe

    Tp D

    C RL, R L

    L1, R 1Ve

    C

    RCsDTpL2, R 2

    es V1V

    =

    Vs

    Vs

    Buck-boost

    Ck

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    29

    Convertisseurs basse tension

    StructureSEPIC

    TL1

    L2VeC

    RCs vsiL2

    iL1

    iT

    vC D

    L1

    L2

    VeC

    RCs vs

    iL1

    vC

    D

    T iL2StructureZETA

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    30

    Convertisseurs basse tension

    Structure prfre+ : une seule inductance : deux Mosfets et deux diodes (ou 4 Mosfets)

    E VS

    (Thse de Ccile HAMON, LEG, ST Microelectronics Grenoble)

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    32

    Convertisseurs basse tension

    Rendement

    0.01 0.1 14042444648505254

    5658606264666870727476

    7880828486889092949698

    100

    Is (A)

    (%)

    Convertisseur fonctionnant

    toujours en mode continu

    Gestion du modediscontinu

    Vbat=2V

    Vbat=3V

    Vbat=5.5V

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    33

    Convertisseurs basse tensionAlimentations capacits commutes

    Vs

    f C 1

    Vbat Cs

    Req=

    VsVbat

    f

    C CsVc

    ( )

    ( )f .C

    1R

    TVVC

    tQi

    VV

    VV

    e

    batsiVV

    eq

    batse

    sfinaleC

    batinitialeC

    ==

    ==

    =

    =

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    34

    Alimentations capacits commutes

    Principe

    Cs

    C

    VbatIc

    Vs

    Is

    12

    Ic

    Ic

    t

    Ich T T

    Rendement thorique

    Vbat Vs

    IchVbat IchVs

    Ibat Vbat IsVs

    PePs =

    =

    ==

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    35

    Structure doubleur de tension

    Vbat

    1 2C

    Cs Vs

    1

    2 Vc

    i = k.Ich

    Vbat Vs

    =21

    Ibat

    C3 R

    23

    4 9 IsC2

    C1

    C3 R

    213

    4

    5

    6

    8 9

    7

    Vbat

    Vs

    i = k.Ich

    i = k.Ich

    Structure globale

    0,5

    1 1,5 2

    Alimentations capacits commutes

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    36

    Rendement thoriqueVs = 2,2 V

    1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6 6.5 70

    0.1

    0.2

    0.3

    0.4

    0.5

    0.6

    0.7

    0.8

    0.9

    1

    Vbat

    0.5

    1

    1.52

    Alimentations capacits commutes

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    38

    Convertisseur entre basse tensionExemple de la Pile Combustible

    Conversion DC-DC

    Caractristiques dune cellule :- Tension nominale : 0,6V- Tension vide : 1V- Densit de courant : 0,6A/cm 2

    Constitution dun stack :- Association en srie des cellules ( 100) : monte en tension- Augmentation de la surface : amliorer la capacit en courant

    Problmatique :- Fort courant : pertes dans les SC et les passifs- Ncessit dlever la tension : sorties 350 V ou 700 V- Introduction ventuelle dun transformateur

    0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 10

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    1

    1.2

    Densit de courant, [A/cm]

    T e n s

    i o n ,

    [ V ]

    Caractristique statique d'une cellule

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    39

    Convertisseur Boost

    Conversion DC-DC pour PaC

    V PACC

    V s

    mbranches

    T

    DL

    R

    Avantages :-Entre inductive-Entrelacement possible-Montage lvateur(< 5 6)

    Inconvnients :-Semi-conducteurs haute tension-Mise sous tension-Rendement dgrad lorsque Vs/Ve trop lev

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    40/57

    40

    Variante : Double-BoostConversion DC-DC pour PaC

    R

    V PAC

    L

    Dk1

    C

    C

    iPAC Tk1

    Tk2

    V Tk1

    V Tk2

    Dk2

    iLk m

    branches

    2Vc

    2Vc

    Particularits :

    - Dimensionnement en courant rduit des composants- Filtrage plus facile- Tension de dimensionnement 2 fois plus faible- Structure symtrique : point milieu disponible

    Exemple :PPAC = 120 kW

    6 stacks de 100 cellulesVPAC = 330V590V DCVS = 600V800V DC

    4 branches

    100 litres 60 kgProjet Europen FEBUSSSchneider-Electric

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    41

    Conversion DC-DC pour PaC

    Structure isole

    =

    1V

    mV PACC

    R

    V PAC

    I PAC

    L 1

    L 2

    L f

    C

    m

    C E

    L E

    Ecrteur rcupratif permettant lefonctionnement pour < 0,5

    5,0

    (Thse de Guillaume LEFVRE, LEG, Axane Air Liquide Grenoble)

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    42

    Conversion DC-DC pour PaCForme dondes

    T . T 2 / T

    m / V S

    m / V S m / V S

    2LI

    EI

    t

    1 MOS I

    1 MOS V

    Tr V

    mosI

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    43

    Conversion DC-DC pour PaCVariante : structure commutation douce

    VPAC

    IPAC

    L1

    L2

    Lf

    CE

    m

    M1 M2

    D1 D2

    D3 D4

    M4M3

    0 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.450

    1

    2

    3

    4

    5

    6

    7

    8

    2

    =

    =

    =

    =

    =

    =

    = = = =

    Rsultats de simulation sous PSIM

    Points obtenus analytiquement

    0 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.450

    1

    2

    3

    4

    5

    6

    7

    8

    2

    =

    =

    =

    =

    =

    =

    = = = =

    Rsultats de simulation sous PSIM

    Points obtenus analytiquement

    Ecrteur rversible (M3-M4)Commutations en ZVS pour3 zones de fonctionnementsur 4

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    44

    Journe technique sur les Alimentations de Puissance

    Intgration en lectronique de Puissance

    Mutualisation des noyaux magntiquesIntgration L- T

    Intgration des composants passifsIntgration L- C- TIntgration complte

    Intgration sur SiliciumIntgration de refroidisseurs

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    45

    Intgration en lectronique de PuMutualisation des noyaux magntiques

    Hacheur de CUK : Annulation possible desondulations de courants dentre et de sortiesi m = k entre :

    - L1 et le primaire- L2 et le secondaire

    D

    Ve

    Tp

    C R

    L1 L2

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    46

    Intgration en lectronique de PuMutualisation des noyaux magntiques

    Exemple du Forward

    Vs

    E

    filtrageC eargch R

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    47

    Intgration en lectronique de PuMutualisation des noyaux magntiques

    Flyback entrelacs

    Tp1

    Tp 2

    D1

    D2

    C R

    Vevs

    iT1

    iT2

    iD1

    iD2

    i

    n2n1

    Bobinage Transf. 2

    Bobinages Transf. 1

    t

    t

    t

    iT2

    iD2

    iT1

    iD1

    i

    T T (1 + )T 2T

    =2

    mVV es

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    48

    Intgration en lectronique de PuIntgration des composants passifs

    Principe du LCT :Primaire bifilaire formant un condensateurInductance de fuite entre primaires et secondaire

    P 1

    S 1

    S 2

    P 1

    P 2

    P 2

    E LR

    CR

    P1

    P2

    P 2

    S 2

    S2

    l d

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    49

    Intgration en lectronique de PuIntgration des composants passifs

    LCT = Inductance Condensateur transformateur

    Bobin Planar

    I i l i d P

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    50

    Intgration en lectronique de Pu

    LCT : prototype bobin

    32mm

    20.3mm

    13mm

    SecondairePrimaire

    Entrefer

    Ferrite usin

    Ferrite normal

    (Thse de Philippe GOUBIER, LEG)

    I i l i d P

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    51

    Intgration en lectronique de PuLCT : prototype planar

    V I A Se n t e r r s

    P a s t i l l e s d ec o n n e x i o n

    P a s t i l le s d ec o n n e x i o n

    L e s c o u c h e sg r i s e s e tt u r q u o i s e sd o i v e n t t r ei s o l e s .

    C o u c h e 1

    C o u c h e 2

    C o u c h e 3

    C o u c h e 4

    C o u c h e 5

    C o u c h e 6

    C o u c h e 7

    C o u c h e 8

    C o u c h e 9

    C o u c h e 1 0

    I i l i d P

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    52

    Intgration en lectronique de Pu

    Intgration complte dune structure

    48 V 5 V 12 A 500 kHz

    Filtre CEM dentre TransformateurFiltre de sortie

    (Thse de Franck Wilmot, SATIE, Cachan)

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    Intgration dun inductance sur Silicium

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    54

    4 mm

    3 mm

    100m

    100m15m

    100m

    15m

    10 spires

    L = 1.25HBmax = 0.6T

    4 mm

    3 mm

    100m

    100m15m

    100m

    15m

    10 spires

    L = 1.25HBmax = 0.6T

    4 mm

    3 mm

    100m

    100m15m

    100m

    15m

    10 spires

    L = 1.25HBmax = 0.6T

    Intgration dun inductance sur Silicium

    L

    C RSW2

    SW1

    Vin Vout

    Iout

    Commande

    ILIin

    Ralisation au LAAS : paisseur des couches 10m

    L = 1HImax = 1AF = 500kHz

    FeNi

    CuProjetINDUCSIL

    Intgration en lectronique de Pu

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    55

    Intgration en lectronique de PuIntgration de refroidisseurs :

    Micro-canaux

    Cuivre Silicium

    limination de linterface thermique

    Refroidisseur double-face(Alstom)

    Intgration en lectronique de Pu

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    56

    Intgration en lectronique de PuIntgration de refroidisseurs :

    CaloducsSilicium rainures (CNES-LETI)

    Silicium picots (LAAS-CIME)Rainures 80 m sur 300 m

    Puissances de qq dizaines de W

    (Thse dYvan AVENAS, LEG)

    Conclusions

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    57

    Conclusions

    Autres aspects importants de lEln de Pu :

    Systmes de fortes puissances :Multiniveaux, mise en srie, systme Katium

    CEM

    Modlisation :Semi-conducteurs, cblages, composants magntiquesConception :

    Outils doptimisation (volume, choix de la frquence,)