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Micro Usinage Laser

Activités :

• veille technologique, conseil en innovation, aide à la décision

• études de faisabilité,

• sous-traitance,

• Industrialisation de procédés et de produits,

• encadrement de projet de recherche et de développement,

10 ans d’expérience dans le développement de procédés et de produits innovants,

16 personnes, 700m² de plateaux techniques, accueil clients,

Label CRT et habilitation CIR,

3 axes d’excellences technologiques (laser et applications, optique/imagerie et térahertz, micro-usinage).

Qui sommes-nous ?

Plus de 600 contrats industriels finalisés

Les marchés

% CA par secteur d’activité % CA par type de client

Un large parc de lasers

Femtoseconde Nanoseconde Milliseconde - CW

Les postes de travail

Machine de micro-usinage

Postes modulaires

Matériel de micropositionnement

Diagnostics de faisceaux

Micromanipulateur

Postes modulaires ALPhANOV

Microscope de mesure par point avec calculateur

Microscope confocal à balayage laser

Microscopes optiques avec système d’analyse d’image

Même pièce observée avec nos différents moyens

Metrologie et analyse

Quelques exemples de réalisations

Document IREPA LASER

Perçage Texturation

IntravolumeAblation sélective

Découpe

Gravure

Matériau : Or

Epaisseur : 25 µm

Dimensions :Longueur : 2-4 mmLargeur min. : 50 µm

Découpe d’aiguilles d’horlogerie par laser femtoseconde

1 mm

1 mm

1 mm

Perçage de fuite calibréepar laser femtoseconde

Film d’aluminiumEpaisseur : 20 µm

Hole Ø :18 µm @1030 nm 500 fs 1 W

Face d’entrée

Trou de sortie(vue en transparence depuis la face avant)

50 µm

Ø18 µm

50 µm

Texturation de surface métalliquepar laser femtoseconde

Caracteristiques du sillon :Largeur : 11 µmProfondeur : 6 µmPas de bavure

Sillon unique

Profondeur6,5µm

Sillons parallèles

Sillons croisés

Fabrication de Lab-on-a-chip pour analyse RX*

par laser femtoseconde

* Référence: R. Barrett et al, Lab. Chip., 6, 494-499 (2006)Les auteurs ont pu mesurer des structures moléculairesde dimension 20nm à 1Å avec une précision de 1µm.

Paramètres laser :1030 nm10 kHz10 µJ/pls50 µm/s

Collaboration RHODIA LOF / ESRF / ALPHANOV

Lab-on-a-chipIntersection entre 2 microcanaux

Module flow-focusingCol de 15 µm

CanalLargeur : 100 µm

Profondeur : 30 µm

Trou pour admission de fluide

Collaboration CNES / ALPHANOV

Décapsulation de composants électroniquespar laser femtoseconde

Composant PCBComposant Multichip

Fils metallicØ15 µm

Marquage intra-volumepar laser femtoseconde

Invisible Effet diffractif

Non AGgressive INternal Engraving Laser SystemProcédés NAGINELS, Brevet n° WO2007033445 (2007)Licence d’exploitation exclusive : Trackinside©

Contraste obtenu par changement d’indice local localisé et par réalisation de structures diffractives

Pas de changement structurel (crack)

Temps de marquage DM 16x16 :• 140 ms pour 250x250µm²• 1,7 s pour 1x1mm²• Relecture: 50 à 500 ms

Marchés : vins et spiritueux, parfume, pharmaceutique, luxe, automobile

Flacon en pharmacieavec DM 16x16

Dimensions : 1x1 mmGravure dans le verre

Temps de marquage : 1,7 s

Code alphanumerique de 16 caractères et DM 16x16

Gravés dans le verreTemps de marquage DM :

1,7 s

Verre borosilicateZone diffractive : 40x40 mmEpaisseur de ligne : <10 µm

Contacts

Le laser ouvre la voie à de nouvelles micro-fabrications : perçage, découpe, marquage interne, etc.

Il concerne de nouvelles niches nécessitant flexibilité, vitesse, gain de performance et de coût.

Le développement des sources assure l’avenir de ces applications.

Pour toute information :• info@alphanov.com• Tel : +33 (0)5 4000 6410• Fax : +33 (0)5 4000 6407

Adresse :ALPhANOVCS 60002, 33403 Talence CedexFRANCE