objets connectes & plastronique - keas...

OBJETS CONNECTES & PLASTRONIQUE

NOS TECHNOLOGIES

KEAS dispose d’un pôle dédié aux objets connectés et à la plastronique, permettant l’intégration de fonctions électroniques 3D sans limite de design.

La Plastronique (3D-MID : Molded Interconnect Devices) utilise des technologies de métallisation sélective de pièces plastiques qui permet de combiner en un seul sous-ensemble: la fonction mécanique (substrat/support), électronique (composants passifs ou actifs) et packaging (protection, ergonomie, étanchéité).

Expertise & Ingénierie au service de la sécurité

Les technologies principales que nous maîtrisons: • Injection bi-matière (masquage 3D) • Laser Direct Structuring – LDS® • Prototypage rapide LDS-LPKF® • Smart Composites • Plasmacoat 3D® métallisation par plasma • Woodtronique • Assemblage et report de composants

Pour plus de détails sur ces technologies ne pas hésiter à nous contacter ou à visiter notre site web.

• Conception • 3D-MID Prototypage • Pré-série • Contrôle qualité

NOS SERVICES

Blackberry Bold Nokia

N97 mini

Blackberry Storm

Motorola Milestone

Nokia N97iid G9

KEAS GroupDirection commerciale internationaleRoland APE: r.ape@keas-group.com

Pascal BARDON: p.bardon@keas-group.comwww.keas-group.com

• Intégration de fonctions dans des volumes réduits •Miniaturisation •Liberté de design •Réduction des assemblages •Suppression des câbles •Réduction de poids

LES AVANTAGES DES MID

Télécommunications & objets connectés: • Premier marché mondial des 3D-MID • Antennes (GSM, 3G, 4G, Wifi, Bluetooth, RFID, NFC, etc.) • Antennes rapportées ou directement sur capotages

Industrie: • Capteurs • Packaging intelligent • LED • Antennes (RFID)

Automobile / Transport: • Capteurs • Antennes • Pièces d’interconnexion • Eclairage LED • Miniaturisation des systèmes

Expertise & Ingénierie au service de la sécurité

APPLICATIONS & MARCHES

• Flexibilité du process •Automatisation de l’assemblage électronique •Combinaison de fonctions esthétiques et techniques •Optimisation du coût global de l’objet

Médical: • Circuits 3D • LED • Antennes • Touches capacitives • Chauffage localisé