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1
La carte graphique.
25/09/2010 Projet Informatique ISBS 1
Sommaire
Introduction
Problématique :De quoi est composé une carte graphique, comment l’évaluer, comment est-elle intégrée à l’ordinateur, comment améliorer sa qualité ?
2
I] La composition d’un carte graphique.
A] La mémoire vidéo.B] Le RAMDAC : Random Access Memory Digital to Analog Converter.C] Le GPU : Graphical Processing Unit.D] Le BIOS vidéo.
II] Evaluation des performances d’une carte graphique.
III] Bus et ports de connexion.
IV] Les technologies d’amélioration de qualité.
A] Les bus.B] Les ports de connexion.
Conclusion :
A] L’antialiasing : anticrénelage.B] Le filtrage anisotrope.C] Le SLI : Scalable Link Interface.D] La technologie Turbo Cache.
A] Les performances.B] Evaluations des performances.
Composé essentiel d’un PC, bien intégré, permet l’affichage d’images, en constante amélioration.
Les différentes composantes d’un carte graphique.
GPU : Graphical processing unit
( GPU sans ventilateur ni radiateur )
RAMDAC
Composition d'une carte graphique. 3
Mémoire vidéo
Le GPU : Graphical Processing Unit
Processeur graphique
Radiateur
Ventilateur
VENTIRAD
GPU
Caractéristiques :
• Processeur de la carte graphique
• Soulage le processeur central de l’ordinateur
• Fait les calculs nécessaires à l’affichage
• Optimisation : qualité del’image / performances
• Capable de traiter des images 3D et 2D.
Composition d'une carte graphique. 4
Composition d'une carte graphique. 5
Le RAMDAC : Random Acces Memory Digital Analog Converter.
Caractéristiques :
• Permet l’affichage de l’image.
• Convertit les donnéesnumériques en données analogique.
Image en donnéesnumériques.
Image en donnéesanalogiques.
RAMDACMoniteur
RAMDAC
La Mémoire Vidéo.
Mémoire Vidéo
Caractéristiques :
• Conserve les donnéesnumériques
• Frame Buffer : stockeles images traitées par le processeur
Composition d'une carte graphique. 6
Mémoire
VidéoProcesseur graphique
Mémoire Vidéo
Frame Buffer
Le BIOS Vidéo
Caractéristiques :
• Sert au démarrage de la carte graphique.
• Information sur la carte graphique.
Composition d'une carte graphique. 7
• Réglage de la cartegraphique.
Composition d'une carte graphique. 8
Fonctionnement d’une carte graphique.
Image en donnée numérique.
Mémoire
Vidéo
Processeur graphique
Mémoire Vidéo
Frame Buffer
Ramdac
Image en donnée analogique Moniteur
Signal numérique
Signal analogique
LEGENDES :
Stockage temporaires desdonnées numériques.
Calcul nécessaire à la conversion du signal numérique en signal analogique.
Conversion du signal numérique en signal analogique.
9Evaluation des performances d’une carte graphique.
Les performances évoluent avec le temps …
Moniteur …
Ventilateur …
Carte graphique …
Evaluation des performances d’une carte graphique. 10
Les performances.
Génération moderne = performances augmentées. (ex carte ATI HD 5830)
Taille de la mémoire vidéo (ex ATI HD 5830).
Fréquence du GPU : nombres d’opérations par seconde (ex ATI HD 5830).
Nombres d’images par secondes.
Nombres d’écrans gérés par la carte.
Evaluation des performances d’une carte graphique. 11
Evaluation des performances d’une carte graphique.
Benchmark : Logiciel permettant d’évaluer les performances d’une carte graphique en sollicitant tous les composants.
Exemple :-3Dmark : ensemble de benchmark qui permet d’évaluer une carte et de la comparer.- Burn in Test Pro edition 6.0 : logiciel permettant d’évaluer la performance, la fiabilité des principaux
composant y compris la carte graphique.
Résultat du 3DMark.
Les bus et ports de connexion. 12
Les Bus d’une carte graphique.
Les Bus permettent de connecter la carte graphique à la carte mère.
Les Bus AGP Les Bus PCI Express
AGP : Accelerated Graphic Port.
Partage la mémoire vive du PC lorsque celle de la carte graphique est saturée.
3 normes : - AGP 2X : 500 Mo/s- AGP 4X : 1 Go/s- AGP 8X : 2 Go/s
Permet aux informations de circuler plus rapidement qu’avec une PCI.
PCI Express : Peripheral Component Interconnect Express.
Successeur du bus AGP.
N’est pas strictement réservé à la carte graphique.
6 normes différentes : de 250 Mo/s (1X) à 8 Go/s (32X).
Pas d’utilisation nécessaire du RAMDAC.
Les bus et ports de connexion. 13
Les différentes Entrées/Sorties de la carte graphique : les ports de connexion.
Sortie TV, S-vidéo Ports DVI
Les E/S de la carte mère
La sortie TV
Le port DVI
Le port VGA
Le tuner vidéo
La sortie TV Le port DVI Le port VGA Le tuner vidéo
o Permet de brancher le PC à une télévision.
o Permet de relier lacarte graphique à un écran numérique.
o Permet de relier la carte graphique à un écran cathodique.
o Permet de regarder la télévision sur son PC.
Les technologies d’amélioration de qualité. 14
L’antialiasing : l’anticrénelage.
Principe de l’antialiasing.
Permet d’éviter l’aspect en escalier de l’image ( image en escalier lorsque le motif est moins épais qu’1 pixel).
Rajoute des pixels plus clairs pour estomper l’aspect crénelé.
L’ajout de pixel entraine un flousur les contours : en reculant (ou dézoomant) on retrouve une image nette.
Quelques exemples :
Sans filtreAvec Filtre antialiasing
Les technologies d’amélioration de qualité. 15
Le filtre anisotrope.
Principe du filtre anisotrope.
Permet d’atténuer le flou en arrière plan.
Permet de rendre les images du premier plan plusnettes.
Existe différents niveau de filtre : 1X, 2X, 4X, 8X.
Exige plus de calculs.
Exemple :
Les technologies d’amélioration de qualité. 16
Le SLI : Scalable Link Interface.
Principe du SLI.
Consiste à mettre 2 cartegraphique sur une carte mère et à les relier entre elles.
Consiste à mettre 2 processeurs graphique sur une même carte graphique.
OU
Il permet une répartition destaches : un processeur s’occupe du fond et l’autre des images en mouvement.
Particulièrement intéressant combiné aux 2 autres technologies.
Les technologies d’amélioration de qualité. 17
La technologie Turbo Cache.
Principe du Turbo Cache.
N’influe pas directement sur laqualité de l’image mais sur celle de la carte.
Permet d’améliorer les performances graphiques d’une carte bas de gamme sans en augmenter le coût.
Peu de mémoire vidéo : utilisation de la mémoire vive au lieu de la mémoire vidéo (accès plus lent).
Mémoire vive du PC (RAM)
Mémoire vive du PC (RAM)
Processeur Graphique(GPU)
Processeur Graphique(GPU)
Mémoire Vidéo Mémoire Vidéo
Avec Turbo Cache Sans Turbo Cache
18
Conclusion.
Bibliographie.
La technologie Sandy Bridge.
Carte graphique qui permet l’affichage d’images Composé essentiel d’un PC.
Présence de Bus et Ports de connexion Intégration à l’ordinateur.
De constantes évolutions Nouvelles technologies mis en œuvres.
Ouverture.
www.vulgarisation-informatique.comwww.erenumerique.frwww.commentçamarche.netwww.microelec.patricklecoq.fr
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Le 01/10/10
Introduction
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Le 01/10/10
• Composant qui exécute et manipule les informations numériques ;• Considéré comme le cœur de l’ordinateur ;• Exécute les processus sous la direction du système d’exploitation ;• Communique par langage binaire ;• 1er microprocesseur inventé par Intel (modèle 4004) en 1971 ;
Introduction
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Le 01/10/10
Plan :I) ArchitectureII) Fonctionnement
1) Les instructions2) les registres 3) La mémoire cache
4) 64 bits
Unité d'éxécutionI) Architecture
II) Fonctionnement
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Le 01/10/10
1) Les instructions
-Définition : opération élémentaire ;- Lue et exécutée à chaque signal d’horloge ;- Stockée dans la mémoire principale, puis chargée dans un registre d'instruction.
Instructions identifiées par deux champs :-Code opération : type d'instruction ;-Code opérande : paramètres de l'instruction.
II) Fonctionnement
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Le 01/10/10
1) Les instructions- Véhiculées par les pipelines. Avancée de la lecture cadencée par le signal d’horloge.
Prise en charge d’une instruction en 5 étapes :-Lecture avec chargement vers le RI ;-Décodage de l’instruction ;-Lecture des opérandes ;-Exécution ;-Renvoi du résultat.
Instruction 1
Instruction 2
1 cycle d’horloge
Lec Dec Op Exe
Lec Dec Op Exe
Instruction 3Lec Dec Op Exe
RR
RR
RR
II) Fonctionnement
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Le 01/10/10
1) Les instructions
Les différents types d’instruction :
- Opérations arithmétiques ;- Opérations logiques ;- Transferts ;- Gestion des entrées et sorties ;- Divers.
• 2) Les registres
● Définition
● Les principaux types de registres:
-> registre d'instruction
-> registre d'état
-> registre PC
-> compteur ordinal
-> registre tampon
-> accumulateur
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
• 3) Les instructions
a) Introduction
• Définition
• Cache hit / cache miss
● Principe de localité spatiale / temporelle
● Les différents caches: L1, L2, L3
● Cache unifié / séparé
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
b) Cache exclusif / inclusif
Cache exclusif:
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Cache inclusif:
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
d) Les différentes sortes de mapping
• Fully associative cache
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
● Direct mapped cache
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
N-way set associative cache:
LES PROCESSEURS
A quoi correspond elle ?
Avantages
Constructeurs
Sigles : EM64T (intel), « 64 » (AMD)
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
II) Fonctionnement4) La technologie 64 bits
Coeur de l'ordinateur
Sandy Bridge (2011)
ANDRE CharlesLEGRAND FrançoisPALGEN Marc
ISBS 1ére année
LES PROCESSEURS
Conclusion
Le Disque Dur
Aurélie VélayoudonOdyssée Merveille
ISBS 1
1/10/10
Sommaire
I. Structure et Fonctionnement 1. Plateaux
2. Têtes de lecture / écriture
3. Contrôleur de disque
II. Performances1. Capacité2. Densité3. Vitesse et temps d’accès4. Mémoire cache5. Interface et taux de transfert
III. Evolution
I. Structure et Fonctionnement
1. Plateaux
• D’un support en aluminium ou en verre• Plusieurs couches dont une ferromagnétique
1.1 Structure des plateaux
Deux formats principaux :
• 3,5 pouces• 2,5 pouces
Chaque plateau est fait :
1. Plateaux
1.2 Division des plateaux
1. Plateaux
1.3 Système d’adressage
Nécessité d’un système d’adressage pour retrouver les données stockées
• Adressage en CHS (Cylinder Head Sector)Limité à 1024 cylindres Dépassé
• Adressage LBA (Logical Block Adressing)Chaque bloc est désigné d’une manière unique
1. Plateaux
1.4 Vitesse angulaire et Vitesse linéaire
Vitesse angulaire : Identique en tout point du disque
Vitesse linéaire :
Θ : angleT : tempsR : distance centre au point étudié
Dépend de le la piste
2. Tête de lecture/écriture
Une tête sur chaque face de plateau reliées à un même bras mécanique mouvement synchrone
2.1 Structure
2. Tête de lecture/écriture
2.2 Trois types de têtes
• Tête inductive
• Tête MR (magnétorésistive)
• Tête GMR (giant magnétorisitive)
1. Plateaux
Ensemble électronique contrôlant principalement :
• Moteur électrique des plateaux• Mouvement du bras mécanique• Transformation signal électrique en bits et inversement
1. Plateaux
La performance d’un disque dur se mesure selon plusieurs critères :
• Sa capacité de stockage • Sa densité d’information• Sa vitesse de rotation • Son temps d’accès• Sa mémoire cache • Son interface • Son taux de transfert moyen
1. Plateaux
Premier disque dur : Ramac 305 capacité de 5 Mo
Multiplication de la capacité des disques durs par 10 000 en 15 ans.
Actuellement, on trouve des disques allant jusqu’à 3 To
1. Plateaux
La densité représente la quantité d’informations que l’on peut mettre sur une surface donnée. (bit/pouce²)
Auparavant, nombre de secteurs par piste identique densité différente selon les secteurs
Depuis 1990, densité identique en tout point du disque Plus on s’éloigne du centre, plus le nombre de secteurs augmente
2. Tête de lecture/écriture
Plus la vitesse de rotation est élevée plus le temps d’accès est court et donc le disque dur rapide.
T accès = T seek + T latence
Vitesse de rotation actuelle :De 5400 à 15 000 tr/min
Temps d’accès actuel :Entre 10 et 20 ms
4. Mémoire cache
La mémoire cache est une mémoire vive qui sert de relais entre le disque dur et le processeur. Elle permet d’accroitre la vitesse de lecture / écriture
Actuellement, la taille de la mémoire cache varie de 2 à 16 Mo
5. Interface et taux de transfert
L’interface fait la liaison entre le disque dur et la carte mère.
• ATA ( AT Attachement) = IDE = PATA• SCSI ( Small Computer System Interface)• SATA (Serial ATA)
Plus l’interface est performante plus elle permet un taux de transfert élevé.
Actuellement, l’interface la plus récente est le SATA 3, jusqu’à 750 Mo/sLes PATA vont jusqu’à 130 Mo/s et les SCSI vont jusqu’à 300 Mo/s
2. Tête de lecture/écriture
La technologie de stockage de donnée à beaucoup évolué au fil des années.
2. Tête de lecture/écriture
L’avenir du stockage de données semble être la technologie SSD (Solid State Drive)
Type de mémoire semblable aux RAM.
• Pas de perte de donnée lors de la mise hors contrairement à la RAM• Grande résistance• Bien plus performante car pas de pièce mécanique
Temps d’accès : 80 microsecondeTaux de transfert : plus de 1 Go/s
La carte mère
Sommaire
I) Fonction
II)Composition
III)Qu'en déduire?
Fonction
Assurer le minimum fonctionnel
Transfert
Connectivité
Composition
Le Chipset
Composition
Le Socket
Composition
Le CMOS (Complementary Metal Oxyd Semiconductor)
Composition
Port AGP (Accelerated Graphics Port)
Composition
Port PCI-express(x16) (Peripheral Component Interconnect)
Composition
Port PCI (Peripheral Component Interconnect)
Composition
Port SATA et PATA=IDE (Serial/Parallel Advanced Technology Attachment)
Composition
•Panneau arrière
Qu'en déduire?
Indispensable
Conditionne l'efficacité d'une machine
Par sa connectivité, détermine le type et l'évolution possible de la machine
JOUBERT Charlotte ISBS 1
KARAGUEUZIAN Magali Année 2010-2011
LAMIME Sonia
NOYAU DE BASE D’UN
ORDINATEUR
LE BIOS
I. PRESENTATION DU BIOS
1. Définition
2. Historique
3. Fabricants de BIOS
II. FONCTIONNEMENT DU BIOS
1. Le POST
2. Le Plug and Play
3. Le Bootstrap Loader
III. REGLAGES ET MISES A JOUR DU BIOS
IV. VULNERABILITE DU BIOS ET SOLUTIONS
1. Vulnérabilité
2. Solutions
V. PERSPECTIVES
68
69
Matériel
BIOS
SE
Logiciels d’application
BIOS = Basic Input Output System
70
• BIOS : Firmware en langage assembleur
• Autres BIOS : BIOS vidéo et BIOS SCSI
• Stockage :
EEPROM (Electrically Erasable
Programmable Read Only Memory)
71
Chargement :
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
72
72
Premiers ordinateurs
Premiers micrologiciels ‟BIOS”
Dans les années
40
Premiers BIOS avec les premiers IBM PCEn 1981
• Initialement : ROM
• Ensuite : EPROM
• Aujourd’hui : EEPROM
Evolution de la mémoire de stockage
• Il y a deux principaux fabricants de BIOS
AMIBIOS Award BIOS
73
I. PRESENTATION DU BIOS
1. Définition
2. Historique
3. Fabricants de BIOS
II. FONCTIONNEMENT DU BIOS
1. Le POST
2. Le Plug and Play
3. Le Bootstrap Loader
III. REGLAGES ET MISES A JOUR DU BIOS
IV. VULNERABILITE DU BIOS ET SOLUTIONS
1. Vulnérabilité
2. Solutions
V. PERSPECTIVES
74
• Au démarrage de l’ordinateur, le BIOS :
75
prend en compte les composants de
l’ordinateur
charge le système d’exploitation
• POST (Power On Self Test) = Initiation
d’une routine de tests Vérification de l’initialisation du processeur
Vérification de la validité de la mémoire de base
Vérification de l’intégrité de la carte mère
76L’écran reste noir.
• POST (Power On Self Test) = Initiation d’une routine de tests– Recherche et exécution d’autres BIOS :
BIOS vidéo Validation de la carte graphique
Contrôleur SCSI
77
78
78
Le BIOS contrôle l’ajout du matériel PnP
Puis, il les « connecte »
Ex : Port USB
Reconnaissance automatique des périphériques récents
79
• Lancement de la routine de démarrage du SE :
Accès au secteur d’amorçage du disque dur
Prise de contrôle du matériel par le SE
80
POST
PnP
Bootstrap Loader
Prise de contrôlepar le SE
I. PRESENTATION DU BIOS
1. Définition
2. Historique
3. Fabricants de BIOS
II. FONCTIONNEMENT DU BIOS
1. Le POST
2. Le Plug and Play
3. Le Bootstrap Loader
III. REGLAGES ET MISES A JOUR DU BIOS
IV. VULNERABILITE DU BIOS ET SOLUTIONS
1. Vulnérabilité
2. Solutions
V. PERSPECTIVES
81
82
83
• Apparition de l’EEPROM(modifiable)
• Flashage du biosActuellement
84
• Le bios était sur une mémoirenon modifiable (ROM) Initialement
I. PRESENTATION DU BIOS
1. Définition
2. Historique
3. Fabricants de BIOS
II. FONCTIONNEMENT DU BIOS
1. Le POST
2. Le Plug and Play
3. Le Bootstrap Loader
III. REGLAGES ET MISES A JOUR DU BIOS
IV. VULNERABILITE DU BIOS ET SOLUTIONS
1. Vulnérabilité
2. Solutions
V. PERSPECTIVES
85
86
1999
• Attaque du virus CIH (ou Tchernobyl virus)
De nos jours
• Attaque du type homme du milieu (MITM)
87
• Intercepter
• Lire
• Modifier
Un Bios défaillant peut rendre l’ordinateur ou un périphérique inutilisable
88
• Boot block : petite partie du BIOS– situé dans la mémoire ROM (non modifiable)
• Flashage:– + : remédier à des incompatibilités matérielles
corriger des erreurs de détection du matériel
ajouter de nouvelles fonctionnalités
– - : carte mère inutilisable
SAV inexistants
I. PRESENTATION DU BIOS
1. Définition
2. Historique
3. Fabricants de BIOS
II. FONCTIONNEMENT DU BIOS
1. Le POST
2. Le Plug and Play
3. Le Bootstrap Loader
III. REGLAGES ET MISES A JOUR DU BIOS
IV. VULNERABILITE DU BIOS ET SOLUTIONS
1. Vulnérabilité
2. Solutions
V. PERSPECTIVES
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90
Début du projet : 1999
BIOS en open source
Par la Free Software Foundation
Début du projet : 1998
EFI et UEFI
(Extensible FirmwareInterface)
Par Insyde Software
• BIOS : – indispensable pour l’ordinateur– permet le chargement du SE
• Principales étapes de son fonctionnement :– POST PnP Bootstrap Loader
• Mises à jour par flashage
• Organe vulnérable de l’ordinateur mais il existe des solutions pour y remédier
• Avenir principal du BIOS = UEFI
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