chapitre 1 matériaux métalliques.pptx iheb
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-
Chapitre I Matriaux pour lingnieur:
1
-
Les matriaux peuvent tre classes suivant plusieurs critres: leurs proprits physiques, mcaniques, lectriques, optiques, magntiques ou leurs domaines dapplication.
Matriaux
Mtaux Polymres Cramiques Composites
Classification gnrale des matriaux
Toutes ces proprits sont en troite relation avec la microstructure des matriaux: la nature des lments (structure lectronique), le type de liaisons (nature et nergie de cohsion), le mode dempilement dans lespace (structure cristalline , dfauts, taille de grains)
2
-
Matriaux spcifiques chaque famille
Matriaux
mtaux Polymres Cramiques Composites
Matrice polymres (PRFV, PRFC)
Matrice mtallique (SiC-Al)
Alliages
ferreux non
ferreux
Elastomres Amorphes
Les alliages
daluminium de cuivre
de magnsium de titane
Thermoplastiques
Thermodurcissables
Les verres
mtalliques
Acrylique
Nylons
Polytylne PVC
Epoxydes
Phnoliques Polyimides
caoutchouc
Silicones
Polyurethanes
Les oxydes
Nitrures
Carbures
Les verres
Le graphite
Le diamant
Les aciers
ordinaires
Les aciers
inox
Les fontes
3
-
4
Proprits de base des matriaux
-
5
Proprits et comportement des
matriaux
Structure des matriaux
Proprits mcaniques
Proprits physiques et
chimiques
Procds de transformations des proprits
Nature des liaisons:
atomiques ,
covalentes ou
ioniques.
Structure cristalline,
amorphe,
partiellement
cristalline,
Rsistance la traction,
ductilit, duret tnacit, Rsistance la fatigue, au
fluage
Point de fusion ,
densit, Module dlasticit, coefficient
de dilatation
Capacit calorifique, Conductibilit thermique,
conductivit lectrique, proprits magntiques
Traitement thermique,
durcissement par
prcipitation, par addition, vieillissement,
par renforcement ou par
traitement superficiel.
Proprits de base et de mise en oeuvre
-
Ordres de grandeurs de proprits selon la famille de matriaux
Proprits Mtaux et
alliages
Cramiques Polymres
densit 8000
(2000-22000)
4000
(2000-18000)
1000
(900-2000)
Dilatation thermique a (K-1) 10-6 100.10-6 10-6 20.10-6 50.10-6 500.10-6
Capacit calorifique cp
[J/(kg.K)]
500
(100 1000)
1000
(500 1000)
1500
(1000 3000)
Conductivit thermique
k.[W/(m.K)]
100
(10 500)
1
(0,1 20)
1
(0,1 20)
Temprature de fusion ou de
transition vitreuseTm[K]
1000
(250 3700)
2000
(1000 4000)
400
(350 600)
Module dlasticit, module
de Young E (GPa)
200
(20 400)
200
(100 500)
1
(10-3 10)
Coefficient de poisson 0,3
(0,25 0,35)
0,25
(0,2 0,3)
0,4
(0,3 0,5)
Contrainte la rupture (MPa) 500
(100 3500)
100
(10 400)
50
(10 150)
Duret Moyenne Haute Basse
Usinabilit Bonne Trs mauvaise Trs mauvaise
Rsistance limpact Bonne Mauvaise Trs mauvaise
Rsistance au fluage Moyenne Excellente Trs mauvaise
Conductibilit lectrique Haute Trs faible Trs faible
Rsistance la corrosion Moyenne Excellente Bonne
Proprits de base et de mise en oeuvre: Quelques valeurs
6
-
7
-
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10
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-
13
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14
Exemples : diamant E = 1000 GPa (liaison covalente) acier E = 200 GPa (liaison mtallique) polythylne E = 1 GPa (liaison faible)
-
Relation
Microstructure-Proprits
15
-
Microstructure
16
Type dlment (structure lectronique) -Liaison chimique (Energie de cohsion) Empilement des atomes (structure spatiale-nergie dempilement) -structure cristalline
-structure amorphe
-structure semi-cristalline
Structure de grains Chaine du polymre
-
LIAISON
PRIMAIRE
METALLIQUE IONIQUE COVALENTE
SECONDAIRE (van der waals)
Fluctuations introduite par le dipole:
molcule dipolaire (liaison hydrogne)
Microstructure: types de liaisons
Source : Fundamentals of Materials Science and Engineering; William D. Callister 17
-
Microstucture: types de liaisons
18
-
Energie et forces de cohsion
19
-
Energie de cohsion
Forces de liaison Energie de liaison
20
-
Energie de cohsion
Ordre de grandeurs
21
-
Liaisons: Effet sur les proprits des matriaux
22
-
Microstructure: Mode dempilement
Matriaux cristallins
Les atomes sont disposs dans un rseau priodique, cest le cas de :
Tous les mtaux;
Les cramiques;
Quelques polymres;
Les matriaux non cristallins (amorphes)
Ils ne prsentent pas dordre sur de longues distances atomiques
Les polymres amorphes;
Les verres mtalliques;
23
-
Microstructure: Mode dempilement
24
-
The body-centered cubic (bcc) crystal
structure: (a) hard-ball model; (b) unit
cell; and (c) single crystal with many
unit cells. Common bcc metals include
chromium, titanium, and tungsten.
The face-centered cubic (fcc) crystal
structure: (a) hard-ball model; (b) unit
cell; and (c) single crystal with many
unit cells. Common fcc metals include
aluminum, copper, gold and silver
The hexagonal close-packed (hcp) crystal
structure: (a) unit cell; and (b) single
crystal with many unit cells. Common hcp
metals include zinc, magnesium and
cobalt.
Sourc
e : M
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ctu
ring P
rocesses fo
r Engin
eerin
g M
ate
rials
, 5th
ed. K
alp
akjia
n S
chm
id
Microstructure: mode dempilement
Matriaux mtalliques
25
-
Types de liaisons dans les Polymres
Polymer chains have a carboncarbon backbone with hydrogen or other side groups.
Cross-links bond the chains tightly together. The strong carboncarbon bonds are shown as solid red lines.
Source : Manufacturing Processes for Engineering Materials,5rd Edition., S. Kalpakjian and S. Schmid,
26
-
27
Microstructure: Mode dempilement
Amorphous and crystalline regions in a polymer. Note
that the crystalline region (crystallite) has an orderly
arrangement of molecules. The higher the crystallinity,
the harder, stiffer, and less ductile is the polymer.
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-
(c) Elastomers have occasional cross-
links between chains, but these are
far apart, allowing the chains between
them to stretch.
(d) Heavily cross-linked polymers like
epoxy inhibit chain sliding.
(a) Chains in polymers like polypropylene
form spaghetti-like tangles with no regular
repeating patternthat structure is amorphous or glassy. (b) Some polymers have the ability to form
regions in which the chains line up and
register, giving crystalline patches. The
sketch shows a partly crystalline polymer
structure.
Source : Materials Engineering, Science, Processing and Design; Michael Ashby, Hugh Shercliff and David Cebon
Polymres (amorphe ou ayant un certain taux de cristallinit)
Mode dempilement dans les polymres
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-
Liaisons dans les cramiques
combinaison des liaisons ioniques et des liaisons covalentes (majorit covalentes ou majorit ioniques)
% de liaisons ionique augmente avec la diffrence dlectronegativit entre les cations (+) et les anions (-).
Ionic bonds
Occurs between + and ions
Requires electron transfer
Ceramic
compound
Bonding
atoms
Electroneg-
ativity
difference
% Ionic
character
MgO Mg-O 2.3 73
Al2O3 Al-O 2 63
SiO2 Si-O 1.7 51
Si3N4 Si-N4 1.2 30
SiC Si-C 0.7 11
Liaisons dans les cramiques
% de liaisons ioniques pour quelques matriaux cramiques
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+
-
electron
Coulombic attraction
(Anion) (Cation)
-
mailles de qq cramiques
Microstructure des cramiques
A unit cell for the rock salt, or sodium chloride (NaCl), crystal structure
A unit cell for the cesium chloride (CsCl) crystal structure
Mate
rials
Scie
nce a
nd E
ngin
eerin
g A
n In
troductio
n; W
illiam
D. C
allis
ter
30
-
31
A unit cell for the perovskite crystal structure
A unit cell for the fluorite crystal structure
A unit cell for the zinc blende (ZnS) crystal structure.
Microstructure des cramiques
mailles de qq cramiques
Mate
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-
Island, chain and ring structures of silicates
Each oxygen of silicate tetrahedron
has one electron available for
bonding
Produced when positive ions bond
with oxygens of the SiO44-
Mode dempilement dans les cramiques
Sheet structures of silicates:Si2O5
2-
Three corners in the same plane of
silicate tetrahedron are bonded to
the corners of three other silicate
tetrahedra.
Able to bond with other type of
structural sheets
Exemple:
Si2O52-+Al2(OH)4
2+ Al2(OH)4Si2O5
Silicate chaine structure. 2 of the 4 oxygen
atoms of the SiO44- tetrahedra are bonded to
other tetrahedra to form silicate chains
32
Structure des silicates
-
Matrice : Thermodurcissables les plus utiliss (bonnes
proprits mcaniques)
Thermoplastiques bonne aptitude la mise en forme, recyclables
Thermostables rsistants des tempratures leves
Renforcement : Diffrentes formes: des fibres, de particules, des
tissus et des tresses
Diffrents matriaux: mtalliques, cramiques et organiques
Microstructure des composites
33
-
Les composites sont caractriss par le type de matrice
Organique (OMC)
Ceramic Matrix Composites (CMC)
Metal Matrix Composites (MMC)
Nature et gomtrie du renforcement
particles
Textile : fabric and braid
Microstructure: Empilements dans les composites
34
-
35
Fabric Braid
Microstructure: Empilement dans les composites
-
Microstructure: Empilement dans les composites
Composites are made by embedding fibers or particles in a continuous
matrix of a polymer (polymer matrix composites, PMC), a metal (MMC) or
a ceramic (CMC)
Source : Materials Engineering, Science, Processing and Design; Michael Ashby, Hugh Shercliff and David Cebon
Schematic illustration of types of reinforcing composite. (a) Matrix with particles;
(b) matrix with short or long fibers or flakes; (c) continuous fibers; and (d) and (e)
laminate or sandwich composite structures using a foam or honeycomb core
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-
A bar chart of modulus. It reveals the difference in stiffness between the families
Source: Materials Engineering, Science, Processing and Design; Michael Ashby, Hugh Shercliff and David Cebon
Proprits des matriaux Modulus, E
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-
Proprits des matriaux
Bar-chart of data for yield strength, y
So
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Limite dlasticit
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Proprits des matriaux
Tensile strength: values for various metals, ceramics, polymers, and composite
materials, at room temperature
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Tensile strength
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-
Proprits des matriaux
Resistance to fracture (i.e., fracture toughness) for various metals, ceramics, polymers,
and composite materials at room-temperature
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Rsistance la rupture T
nacit
40
-
Proprits des matriaux S
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Energie de formation des oxydes 273 K (kJmol-1 doxygne )
Rsistance la corrosion
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-
Coefficient de friction de matriaux varis.
Proprits des matriaux S
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Coefficient de friction
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-
Melting points of ceramics, metals and polymers Source: Materials Engineering, Science, Processing and Design; Michael Ashby, Hugh Shercliff and David Cebon
Proprits des matriaux Melting points
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Proprits des matriaux
Bar-chart of roomtemperature electrical conductivity ranges for metals, ceramics,
polymers, and semiconducting materials
Mate
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D. C
allis
ter
Electrical conductivity
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Metals
Polymers
Ceramics
Composites
Relation Microstructure-Proprits
45
Proprits gnrales des diffrentes classes des matriaux pour lingnieur
-
Comparaison des proprits (carte dAshby)
46
-
Comparaison des proprits (carte dAshby)
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-
Comparison of Al and steel
Construction and equipment
Containers and packaging
Automotives
Aerospace
Domaine dusage de laluminium
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-
Classification fonctionnelle suivant le domaine
dusage
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-
Figure2.1: The menu of engineering
materials. The basic families of metals,
ceramics, glasses, polymers and
elastomers can be combined in various
geometries to create hybrids.
Figure2.2: Examples of each material family. The
arrangement follows the general pattern of Figure
2.1. The central hybrid here is a sandwich
structure made by combining stiff, strong face
sheets of aluminum with a low-density core of
balsa wood.
Domaine dusage des matriaux selon les proprits dusage et de mise en oeuvre
50
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